Máquina de chapeamento de ouro PVD

A pulverização reativa do magnetron de isoladores parece fácil, mas a operação real é difícil. O principal problema é que a reação ocorre não apenas na superfície da peça, mas também no ânodo, na superfície da câmara de vácuo e na superfície do a fonte de destino. Causando assim a extinção de incêndios, arcos na superfície da fonte e da peça de trabalho e assim por diante. A tecnologia de fonte de alvo duplo inventada pela Leybold na Alemanha resolve muito bem esse problema. O princípio é que um par de fontes alvo são o cátodo e o ânodo um do outro, eliminando assim a oxidação ou nitretação da superfície do ânodo.

O resfriamento é necessário para todas as fontes (magnetron, multi-arco, íons), porque grande parte da energia é convertida em calor. Se não houver resfriamento ou resfriamento insuficiente, esse calor fará com que a temperatura da fonte alvo atinja mais de 1,000 graus e derrete toda a fonte alvo. .

Um equipamento de magnetron geralmente é muito caro, mas é fácil gastar dinheiro em outros equipamentos, como bomba de vácuo, MFC, medição de espessura de filme e ignorar a fonte alvo. Não importa quão bom seja o equipamento de pulverização de magnetron sem uma boa fonte de alvo, é como desenhar um dragão sem o toque final.

A vantagem de usar pulverização de frequência intermediária é que ela pode ser suave e densa. A dureza da camada de filme é alta. A espessura do filme pode crescer linearmente. Sem envenenamento. A pulverização multi-arco em forno a vácuo aplica uma pequena voltagem e uma grande corrente ao alvo para ionizar o material (partículas carregadas positivamente), atingindo assim o substrato (carregado negativamente) em alta velocidade e depósito, formando um filme denso e um filme duro . Usado principalmente para filmes resistentes ao desgaste e à corrosão. A desvantagem é que os choques elétricos positivos e negativos causam filme irregular, furos e ablação.

O princípio do sputtering de frequência intermediária é o mesmo do sputtering DC geral. A diferença é que o sputtering DC usa o cilindro como ânodo, enquanto o sputtering de frequência intermediária é emparelhado. A participação do cilindro deve depender do projeto geral e de todo o sistema. No processo de pulverização catódica, o arranjo do ânodo e do cátodo está relacionado e há muitas maneiras de participar do ciclo de proporção. Diferentes métodos podem obter diferentes rendimentos de sputtering e diferentes densidades de íons. A principal tecnologia de sputtering de frequência intermediária está no projeto e aplicação da fonte de alimentação. Atualmente, os dois métodos de saída de onda senoidal e onda quadrada de pulso são mais maduros. Cada um tem suas próprias vantagens e desvantagens. Primeiro, devemos considerar o tipo de filme e analisar qual método de saída de energia é adequado para qual filme. Você pode usar as características da fonte de alimentação para obter a saída desejada. efeito de filme.

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