Máquina de revestimento PVD para móveis

O que são os materiais alvo de revestimento PVD comuns?

O material de revestimento que será pulverizado ou vaporizado é conhecido como "alvo" ou "material de origem". Existem centenas de materiais comumente usados ​​em PVD. Dependendo do produto final, os materiais variam de metais, ligas, cerâmicas, composições e praticamente qualquer coisa da tabela periódica.

Alguns processos requerem revestimentos exclusivos, como carbonetos, nitretos, silicídios e boretos para aplicações especializadas. Cada um tem qualidades especiais adaptadas a requisitos de desempenho específicos. Grafite e titânio, por exemplo, são frequentemente usados ​​em componentes aeroespaciais e automotivos de alto desempenho, onde o atrito e a temperatura são fatores cruciais de sucesso.

Para obter espessuras uniformes de revestimento de película fina que geralmente têm alguns átomos ou moléculas de espessura, as peças a serem revestidas geralmente são giradas em vários eixos a uma velocidade uniforme ou colocadas em esteiras transportadoras que passam pelo fluxo de plasma do material de deposição. Revestimentos de uma ou várias camadas podem ser aplicados durante o mesmo ciclo de deposição.

Há algumas tendências internacionais recentes dignas de nota. Uma delas é que o método de magnetronsputtering fora do equilíbrio se desenvolveu rapidamente em empresas de equipamentos de revestimento em grande escala, especialmente empresas europeias, e iniciou aplicações industriais em grande escala; a outra são algumas empresas nos Estados Unidos. A magnetronsputtering fez grandes progressos. A taxa de deposição de seus filmes chapeados de óxido e nitreto quase atinge a taxa de metal. A pulverização de magnetron de frequência intermediária em forno a vácuo tem altos requisitos no design do alvo e do campo magnético e da pressão do ar de trabalho. O sputtering de magnetron de frequência intermediária é 2 a 3 vezes a taxa de deposição do sputtering de magnetron DC. A pulverização de magnetron de frequência intermediária funciona com dois alvos para preparar filmes compostos. Devido à sua baixa taxa de ionização, é difícil encontrar um ponto de envenenamento ideal e o controle de fluxo do gás de trabalho é muito rigoroso. Se o controle não for bom, é difícil preparar uma camada de filme de ligação uniforme e boa. Então, o design do campo magnético é principalmente sobre a uniformidade da distribuição do campo magnético, que pode não apenas melhorar a taxa de utilização do material alvo, mas também melhorar muito a estabilidade do ponto de envenenamento ideal ao trabalhar. A energia iônica e as propriedades de difração do magnetron sputtering estão muito abaixo da superfície do alvo multi-arco, a distância da peça de trabalho é muito importante. Se os íons estiverem muito próximos da peça de trabalho, o bombardeio da peça de trabalho pode danificar a camada de filme. Se estiver muito longe, desviará da distância ideal de pulverização. O filme tem baixa adesão.

O alvo de frequência intermediária usa três pares de alvos e alguns usam três pares. Os alvos são relativamente grandes. No que diz respeito à frequência intermediária, a maioria deles são peças de trabalho revestidas de metal. Tais fornos a vácuo são geralmente feitos relativamente grandes. , Você pode colocar muitas peças de tarefa e o filme chapeado é mais denso.

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