Máquina de revestimento PVD de plástico PP

O revestimento sputtering usa o material de revestimento como cátodo e o substrato como ânodo. A interação entre o campo magnético e o campo elétrico é usada para fazer os elétrons correrem em forma de espiral perto da superfície do alvo, aumentando assim a probabilidade de elétrons batendo argônio para geração e melhorando efetivamente a qualidade do gás. taxa de ionização para aumentar a taxa de pulverização. No processo de voar para o substrato, os elétrons colidem com átomos de gás inerte (geralmente Ar), ionizando-os para gerar íons positivos, e os íons positivos com alta energia são acelerados pelo campo elétrico para atingir a superfície do alvo, resultando na absorção atômica na superfície do alvo. A energia cinética das positividades se desprende da rede original, e os átomos neutros do alvo escapam da superfície do alvo e voam para o substrato e se depositam no substrato para formar um filme fino. Obtenha filmes de diferentes materiais e espessuras.

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