Máquina de Revestimento Metalizado

Todos os benefícios do processo de revestimento PVD que produz algumas das tecnologias mais resistentes, brilhantes e de ponta do nosso tempo, desde microchips a painéis solares, nenhum é mais importante do que o fato de que os revestimentos PVD podem ser aplicados sem resíduos ou subprodutos tóxicos que degradam o meio ambiente do nosso planeta.

Ofício de máquina de revestimento de metalização

Conceito de processo de revestimento por pulverização

O chamado revestimento sputtering refere-se ao bombardeio do alvo com partículas energéticas (como íons positivos) em uma câmara de vácuo, de modo que os átomos ou grupos atômicos na superfície do alvo escapem e os átomos escapados formem um filme na superfície do alvo. a peça de trabalho com a mesma composição que o alvo. , esse método de preparação de filmes finos é chamado de sputtering. Atualmente, a pulverização catódica é usada principalmente para formar filmes finos de metal ou liga, especialmente para fazer eletrodos de componentes eletrônicos e filmes refletivos infravermelhos em superfícies de vidro. Além disso, a pulverização catódica também é usada para preparar filmes finos funcionais, como filmes finos cerâmicos condutores transparentes de In2O3-SnO2 para dispositivos de exibição de cristal líquido.

Existem duas formas de revestimento por pulverização: uma é chamada de pulverização por feixe de íons, que se refere a bombardear a superfície alvo com um feixe de íons em estado de vácuo, de modo que as partículas pulverizadas formem um filme na superfície do substrato. Este processo é relativamente caro e é usado principalmente para preparar o outro especial é chamado de pulverização catódica, que usa principalmente o fenômeno de descarga de gás de baixa pressão, de modo que os íons no estado de plasma bombardeiam a superfície do alvo e as partículas pulverizadas são depositadas na superfície. Adota uma estrutura de eletrodo de placa paralela, um alvo de grande área feito de material de membrana é um cátodo, e um substrato que suporta a base é um ânodo, que é instalado em um recipiente de vácuo tipo campânula. A fim de reduzir a poluição, a pressão na redoma foi primeiro bombeada para menos de 10-3~10-4Pa, e então preenchida com Ar para manter a pressão em 1~10Pa. Uma tensão de vários milhares de volts é aplicada entre os dois eletrodos para revestimento por pulverização.

Comparado com o revestimento de evaporação, o material alvo (material de filme) não possui revestimento de pulverização com mudança de fase, a composição do composto é estável e a liga não é fácil de fracionar, portanto, o material do filme adequado para preparação é muito amplo. Como a energia das partículas depositadas no substrato por sputtering é 50 vezes maior que a da evaporação, elas têm o efeito de limpar e aquecer o substrato, de modo que o filme formado possui forte adesão. Em particular, o revestimento por pulverização é fácil de controlar a composição do filme. Através da pulverização direta ou pulverização reativa, vários filmes de liga, filmes compostos, filmes multicamadas e filmes compostos com áreas grandes e uniformes podem ser preparados. O revestimento por pulverização é fácil de realizar operação contínua e automatizada e produção em grande escala. No entanto, devido ao uso de alta tensão e gás durante a pulverização catódica, o dispositivo é relativamente complicado, o filme fino é facilmente afetado pela atmosfera de pulverização catódica e a taxa de deposição de película fina também é baixa. Além disso, o revestimento por pulverização precisa preparar alvos de vários componentes com antecedência, o que é inconveniente para carregar e descarregar o alvo, e a taxa de utilização do alvo não é muito alta.

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